NDFEB သံလိုက်၏အပေါ်ယံပိုင်းနည်းလမ်းများကဘာတွေလဲ

Neodymium-Boron သံလိုက်များဟုလည်းလူသိများသော NDFEB သံလိုက်များသည် ထူးခြားသောသံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများဖြင့်အမြဲတမ်းသံလိုက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ 1982 ခုနှစ်တွင် Sumitomo အထူးသတ္တု၏ Makoto Sagawa မှရှာဖွေတွေ့ရှိခဲ့သော Makoto အထူးသတ္တုများဖြင့်ဤသံလိုက်များသည် Samarium-Cobalt Tagnets ထက်သာလွန်သောသံလိုက်စွမ်းအင်ထုတ်ကုန် (BHMAX) သည်ထိုအချိန်တွင်ကမ္ဘာပေါ်တွင်အင်အားအရှိဆုံးသံလိုက်များဖြစ်စေခဲ့သည်။ ၎င်းတို့သည်ယနေ့ခေတ်တွင်အသုံးပြုသောအပြင်းထန်ဆုံးသံလိုက်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်နေဆဲဖြစ်ပြီး, သူတို့၏သံလိုက်စွမ်းအားနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီးကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးသောကြောင့် NDFEB သံလိုက်များသည်သံလိုက်စက်ကွင်းများလိုအပ်သော application အမျိုးမျိုးတွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။

ကွဲပြားခြားနားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်သူတို့၏ကြာရှည်ခံမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ရန် NDFEB သံလိုက်များသည်အမျိုးမျိုးသောမျက်နှာပြင်ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုခံယူကြသည်။ ဤကုသမှုများသည်၎င်းတို့၏ချေးခုခံခြင်း, အောက်စီဂျင်ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း, ဤတွင် NDFEB သံလိုက်များအတွက်အဓိကအနက်ထားသောနည်းလမ်းအချို့ကိုဤတွင်ဖော်ပြထားသည်။

1. နီကယ်ပြားခြင်း

• NDFEB သံလိုက်များတွင်နီကယ်ပြားသည်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ၎င်းကို Nickel-Gopper-Nickel (Ni-Cu-Ni) ကဲ့သို့သောအဖုံးတစ်ခုသို့မဟုတ်အလွှာပေါင်းစုံသောအဖုံးတစ်ခုအဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဤသည်အပေါ်ယံပိုင်းသည်သံလိုက်၏ corrosion resprision ကိုခံနိုင်ရည်ကိုတိုးတက်စေသည်။ ဓာတုနီကယ်ပြားသည် Alkalis, Salts, Chemical နှင့် Petroleum ပတ် 0 န်းကျင်ကိုအပြည့်အဝခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

2. သွပ်ပြား:

• သွပ်ပြားသည် Magnet ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အကာအကွယ်ပေးထားသောအလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီးဓာတ်တိုးခြင်းနှင့်ချေးခြင်းများကိုထိရောက်စွာကာကွယ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည်အထွေထွေပတ်ဝန်းကျင်တွင်သံချေးကြိုတင်ကာကွယ်ရေးအတွက်အသုံးအများဆုံးမျက်နှာပြင်ကုသမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

3. epoxy resin အပေါ်ယံပိုင်း:

• Epoxy Resin Coatings များသည်အများအားဖြင့်အနက်ရောင်ဖြစ်ပြီး, သူတို့ကအကွံရောနှောလိုအပ်တဲ့ပြင်ပအပလီကေးရှင်းတွေမှာအကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးတယ်။ အခြားအုတ်မြစ်များထက်ပျော့ပျောင်းသောအခြားအုတ်မြစ်များထက်ခြစ်ခြင်းနှင့်ပိုမိုပျော့ပျောင်းသွားသောကြောင့်ပိုမိုပျော့ပျောင်းနေစဉ်တွင်ပိုမိုထိရောက်သောအလွှာများကိုဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး cross ည့်သည်များအားအရောင်အမျိုးမျိုးဖြင့်ရရှိနိုင်ပါသည်။

4. ရွှေနှင့်ငွေပြား:

• Gold Plating သည်အဆက်အသွယ်နိမ့်မှုလိုအပ်နေသော application များအတွက် application များအတွက်သင့်လျော်သည်။ ငွေချေးခြင်းများသည်ဆေးကြောခြင်း,

5. အခြားသတ္တုဖုံးများ:

• ခရိုမီယမ်ကဲ့သို့သောအုတ်မြစ်များသည် 0 တ်ဆင်နိုင်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက်သင့်တော်သောမျက်နှာပြင်ကိုပေးသည်။

6. Electrophoresis:

• Electrophoresis သည်သံလိုက်များကိုရေဖြင့်ပျော်ဝင်နေသောအီလက်ထရောနစ်ဖြင့်ရေဖြင့်မြှုပ်ထားပြီးလျှပ်စစ်ဓာတ်အားမိတဲ့တုံ့ပြန်မှုများမှတဆင့်ယူနီဖောင်းအပေါ်ယံခဲသတ္တုကိုထည့်သွင်းခြင်းပါဝင်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည်သွတ်တပ်ပင့်မျက်နှာပြင်များသို့ကောင်းမွန်သောကော်တွန်းအားပေးခြင်းနှင့်ဆားမှုန်ရေမွှားများ,

7. အော်ဂဲနစ်အဖုံးများ -

• Polyamide ကဲ့သို့သောအော်ဂဲနစ်ပေါ်လီမာဖုံးများသည်အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်,

8. ပလပ်စတစ်ဖုံးကိရိယာ -

• ပလတ်စတစ်ဖုံးထားခြင်းသည်အလွန်အမင်းတာရှည်ခံပြီးချေးသည်သံလိုက်နှင့်၎င်း၏အစိတ်အပိုင်းများအကြားရေစိုခံသည့်အတားအဆီးကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

NDFEB သံလိုက်များအပေါ်မှန်ကန်သောမျက်နှာပြင်ကုသမှုကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် 4 င်းတို့၏လုပ်ငန်းခွင်ပတ် 0 န်းကျင်, လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းအပေါ်မူတည်သည်။ မျက်နှာပြင်ကုသမှုအရည်အသွေးသည်သံလိုက်၏သက်တမ်းနှင့်အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ လက်တွေ့ကျသောအပလီကေးရှင်းများတွင်သင့်လျော်သောမျက်နှာပြင်သန့်စင်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကိုသတ်သတ်မှတ်မှတ်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ. ရွေးချယ်နိုင်သည်။